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IPC-7077《微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》标准开发技术组招募

尊敬的行业专家们:

    根据行业需求,IPC大中华区即将启动IPC-7077 《微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》标准的开发。现面向行业招募技术组成员。如果您有意愿加入,请填妥以下表单。(本标准为中国本地开发标准,敬请各位相关专家积极参与和指导)

    提出项目立项的单位介绍

      贵研铂业 股份有限公司与北京达博有色金属焊料有限责任公司致力于高质量线材的生产与研发。

      广东体彩网北京有研工程技术研究院致力于高质量键合劈刀的生产与研发。

      广东体彩网西南电子设备研究所与成都亚光电子股份有限公司致力于高质量引线键合的生产与研发。

注:

1、技术组原有成员可以只填写必填项,点击提交

2广东体彩网、新加入技术组的请完整填写中、英文信息。

3、报名截止时间:20201117

 

本标准开发背景:在裸芯片的微电子组装(简称微组装)中,普遍采用引线键合进行电子互连,如芯片-芯片,芯片-基板,基板-基板,如图所示。引线键合非常关键,一个微电子组件上有非常多的互连引线,可能有成百上千根引线,有一根引线失效,就可能导致整个电子组件的失效。为保证引线键合的质量,在引线键合过程中,除了加强引线键合过程的管控外,还需要对来料(线材、劈刀)的性能进行验收。因此,为引领引线键合行业健康发展,规避假冒伪劣的物料(如二手甚至多手的劈刀,键合寿命会非常短),需要对物料丝材的性能(如线径、伸长率、拉断力等)、键合劈刀的性能(外观、尺寸、键合寿命)以及键合后引线质量(外观、非破坏性拉力)的检测方法和验收标准进行综合性标准的开发。

填写基本信息,报名加入技术组链接:

或扫描二维码加入技术组:


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